TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(shù)(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優(yōu)點，因此得到了極為廣泛的應用。上世紀80年代，芯片的TSOP封裝技術出現(xiàn)，得到了業(yè)界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。
可定制化：
1.可定制化產(chǎn)品厚度；
2.產(chǎn)品封裝尺寸；
3.Wire bonding線可選金線，合金線，金包銀等；
關鍵工藝及制成能力：
1.超薄型晶圓研磨工藝能力SDBG，最薄可至25um，密集型晶圓切割能力，切割道寬度20um（flash）可穩(wěn)定切割；
2.成熟穩(wěn)定Die attach 工藝，可穩(wěn)定生產(chǎn)25um的IC；
3.穩(wěn)定的Molding工藝能力，最高可實現(xiàn)30um的Molding Gap，可完美實現(xiàn)TSOP產(chǎn)品的模封；
4.穩(wěn)定疊Die工藝，對TSOP可實現(xiàn)超薄型疊Die；
5.優(yōu)異的TSOP小基板設計方案。
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