在SSD市場，隨著智能終端日趨小型化的發展趨勢，超小尺寸封裝的存儲產品愈加受到青睞。BIWIN順勢而為，繼2013年推出基于SATA接口的BGA SSD產品以后，于2018

年順利量產基于PCIe Gen3接口的BGA SSD，BIWIN PCIe BGA SSD兼具高性能與高性價比，充分滿足物聯網(IoT)對存儲設備高性能和小型化的剛需，再次展現出佰維

強大的研發實力。

傳統固態硬盤的主控芯片、閃存芯片、外圍電路都是分離的，BIWIN BGA SSD則將它們統統整合在了一塊BGA封裝的芯片內，整體尺寸小至11.5×13×1.2mm（PCIe），

相當于標準2.5英寸固態硬盤尺寸約1/200。高集成度封裝形式絲毫沒有損失對性能的苛求，BIWIN BGA SSD可提供高速的SATA 6Gb/s以及NVMe 32Gb/s的速率，且

BGA封裝設計亦為其帶來低功耗、低發熱、抗震等先天優勢，是物聯網(IoT)移動化存儲的絕佳解決方案。

BIWIN BGA SSD支持兩種尺寸規格:SATA3.0：16mm x 20mm（最高可達256GB）；PCIe 3.0×2：11.5mm x 13mm（最高可達256GB），理論帶寬最高可達

2500MB/s。可靠性方面，支持端對端數據保護及SRAM ECC，支持NAND Xtend等。

得益于NVMe規范協議的升級，以及滿足市場對數據高速傳輸需求增長，BIWIN PCIe BGA SSD基于HMB（Host Memory Buffer）技術的DRAM-less控制芯片設計，從而

實現了高性能低成本的SSD物聯網(IoT)解決方案。

BIWIN BGA SSD，超小尺寸以及高至256GB的容量配置，使得移動系統制造商和與周邊擴展設備開發商，在不受尺寸和空間限制的情況下，接入高速度、大容量的存儲設備。

以瘦客戶機廠商為例，如配對兩個或多個BIWIN BGA SSD可以實現最節省空間的RAID磁盤陣列解決方案，增強數據的完整性的同時，協助實現物聯網移動化應用。

針對移動智能終端而言，優異的電池續航能力與使用壽命，是產品從同質化競爭中脫穎而出的關鍵因素之一，如何提高電池的性能也成為系統集成商的亟需解決的問題。此時，

BIWIN BGA SSD得益于其超小型的封裝設計，為系統集成商預留除更大的空間可以裝載更大的電池，且BGA封裝特有的先天性低功耗，加之佰維在算法和固件開發上的優化，

有效動態電源管理還可進一步降低功耗，全盤損耗均衡技術延長從而產品壽命，閑置模式下功耗僅為8mW。同時，監控工具S.M.A.R.T.，將為客戶實時展現硬盤損耗狀態，方

便在損壞之前及時更換。

著眼未來，無人駕駛汽車（感應+認知+行動）將配備大量的傳感系統，比如：GPS接收器、激光雷達、超聲波傳感器，以及高清攝像頭等，為實現自動駕駛汽車提供基礎數據

作為參數，對于智能汽車或無人駕駛而言，其不僅是交通工具，更是信息匯總、數據計算和傳輸中心，對數據存儲和處理能力的要求會越來越高，而在裝載BIWIN BGA SSD后，

該難題則迎刃而解。佰維BGA方案的SSD有SATAIII 6Gb/s和PCIe（NVMe）32Gb/s兩種接口類型，以PCIe接口為例,實測傳輸速率最高達1900MB／s，意味著本地計算機可

以快速完成部分數據分析，再上傳基本數據到云端，讓用戶享受到更加快捷的數據存儲體驗。

針對在極冷或極熱的工業環境之下，嚴苛的環境條件將會對設備性能與壽命產生巨大的影響，特別是對存儲產品的可靠性也提出新的挑戰。BIWIN BGA SSD充分考慮到這個問

題，采用現金的BGA封裝工藝，平均故障間隔時間超過300萬小時，寬溫穩定運行的溫度范圍為-40℃～85℃，在極端條件之下還能夠承受沖擊與震動，為苛刻環境下IoT設備穩

定運行供保證。

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