PC OEM市場(chǎng)一直是存儲(chǔ)器廠商的重要角力場(chǎng)。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年，在消費(fèi)級(jí)SSD領(lǐng)域，PC OEM市場(chǎng)的出貨量最大，約占62%。2022年一季度，Intel新一代Alder Lake處理器出貨量不如預(yù)期，PCIe 4.0 SSD也隨之受到影響，于是PC OEM廠商轉(zhuǎn)頭追加PCIe 3.0 SSD的訂單。佰維適時(shí)推出了滿足PC OEM市場(chǎng)主流需求的通用型產(chǎn)品——AP423系列PCIe SSD。

（AP423規(guī)格參數(shù)）

技術(shù)亮點(diǎn)

佰維AP423系列PCIe SSD采用標(biāo)準(zhǔn)的M.2 2280規(guī)格，接口支持PCIe 3.0x4，NVMe 1.4協(xié)議，最大容量2TB，持續(xù)讀寫(xiě)速度最高分別為3.5GB/s、2.9GB/s，同時(shí)采用低功耗的DRAM-less設(shè)計(jì)，擁有HMB、數(shù)據(jù)巡檢、電源管理等眾多功能。

HMB功能

產(chǎn)品支持HMB功能，利用主機(jī)內(nèi)存提升DRAM-less架構(gòu)的性能表現(xiàn)，打破了現(xiàn)有SSD在優(yōu)化性能和降低延遲上的局限性，以低成本實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的性能。

數(shù)據(jù)巡檢功能

產(chǎn)品采用主動(dòng)數(shù)據(jù)巡檢設(shè)計(jì)，根據(jù)閃存塊P/E次數(shù)、環(huán)境溫度等實(shí)際情況，智能控制數(shù)據(jù)巡檢頻率。并根據(jù)數(shù)據(jù)的檢錯(cuò)情況，及時(shí)采用重寫(xiě)方式刷新數(shù)據(jù)，確保產(chǎn)品的數(shù)據(jù)保持能力。

閃斷增強(qiáng)設(shè)計(jì)

上電過(guò)程中的閃斷是極易造成SSD故障的場(chǎng)景，產(chǎn)品設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了健壯的上電處理流程，并經(jīng)過(guò)毫秒級(jí)步進(jìn)的嚴(yán)苛閃斷測(cè)試，能夠很好地應(yīng)對(duì)上電閃斷的各種場(chǎng)景。

低功耗優(yōu)化

產(chǎn)品借助主控內(nèi)置先進(jìn)的智能電源管理單元，配合固件在各種電源管理模式下的精確控制與優(yōu)化，使得產(chǎn)品在工作模式和空閑模式下均實(shí)現(xiàn)了超低功耗表現(xiàn)。

應(yīng)用案例

在某國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目中，PC OEM客戶不僅對(duì)SSD各項(xiàng)性能，而且對(duì)主控、DDR、NAND顆粒都提出了要求。在客戶看來(lái)，只有帶緩存方案才能達(dá)到性能標(biāo)準(zhǔn)。佰維研發(fā)團(tuán)隊(duì)回歸到客戶的具體應(yīng)用場(chǎng)景，通過(guò)自研固件，使AP423系列無(wú)DRAM方案也能達(dá)到性能要求。佰維還通過(guò)BOM（物料清單）鎖定、自動(dòng)化生產(chǎn)、全生命周期管理來(lái)保證產(chǎn)品供貨的穩(wěn)定性、質(zhì)量的一致性，實(shí)現(xiàn)客戶利益最大化。其中，佰維SSD自動(dòng)化生產(chǎn)測(cè)試體系為該項(xiàng)目產(chǎn)品量產(chǎn)提供了重要保障。

佰維實(shí)現(xiàn)從上料、各階段程序燒錄、老化測(cè)試、翹曲度視覺(jué)識(shí)別到下料的全自動(dòng)化，大幅減少人員接觸產(chǎn)品的環(huán)節(jié)，保障產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。自動(dòng)化生產(chǎn)中各工序全程自動(dòng)記錄生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)，并對(duì)接MES系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程的可追溯。另外，佰維還對(duì)生產(chǎn)、測(cè)試與技術(shù)三個(gè)平臺(tái)進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)，提高自動(dòng)化生產(chǎn)水平。

• 生產(chǎn)平臺(tái)基于共用基礎(chǔ)模塊進(jìn)行快速適配，或開(kāi)發(fā)出配套具體產(chǎn)品的自動(dòng)化量產(chǎn)裝備。
• 測(cè)試平臺(tái)基于公司自研測(cè)試用例、老化溫度自適應(yīng)控制、性能、電流檢測(cè)等全覆蓋測(cè)試，提高測(cè)試覆蓋率，保障每一片SSD的出廠質(zhì)量。
• 技術(shù)平臺(tái)專(zhuān)注積累各層級(jí)的軟硬件共用基礎(chǔ)模塊，如MES接口、機(jī)械自動(dòng)化控制、自動(dòng)燒錄固件、自動(dòng)老化、用例擴(kuò)展、功耗測(cè)試、電源拉偏、溫度控制、故障預(yù)測(cè)等模塊。

結(jié)語(yǔ)

面對(duì)數(shù)字時(shí)代存儲(chǔ)的多元化、碎片化特點(diǎn)，佰維產(chǎn)品線實(shí)現(xiàn)了對(duì)工控存儲(chǔ)、信創(chuàng)存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)和消費(fèi)類(lèi)存儲(chǔ)的全維度覆蓋，持續(xù)助力客戶取得商業(yè)成功。在SSD由PCIe 3.0轉(zhuǎn)向PCIe 4.0的過(guò)渡期，佰維AP423系列產(chǎn)品抓住了PC OEM這一特殊市場(chǎng)機(jī)遇。伴隨市場(chǎng)對(duì)Intel新一代處理器需求的逐步釋放，佰維將很快推出下一代PC OEM等級(jí)的PCIe 4.0 SSD產(chǎn)品，更好地滿足PC OEM客戶對(duì)性能、穩(wěn)定性和兼容性的要求。